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February 24, 2012

クアルコム、802.11ac対応製品およびGobiブランド拡大を発表

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」で紹介していますクアルコムの新技術に関するフォローです。

2月23日(米国時間)、クアルコムが2本のプレスリリース(802.11ac対応製品およびGobiブランド拡大)を発表との連絡が、クアルコムジャパンから有りました。
プレスリリースの要約は以下の通りです。

【1】クアルコムアセロスがギガバイトのWi-Fiパフォーマンスを提供する802.11ac対応製品を発表

a) クアルコムアセロスはギガビット級のWi-Fi(r)性能を提供する802.11ac対応製品を発表しました。
b) クアルコムアセロスの802.11ac 対応製品はスマートフォン、タブレット、パソコン、ラップトップ、テレビ、家庭用ルーター、ゲートウェイ、企業向けアクセスポイントを含むモバイル、家庭及び会社でのネットワークを対象としています。
c) 対応製品には以下があります。

WCN3680
‐ スマートフォン、タブレット、パソコン向けの1x1 802.11ac コンボWi-Fi/Bluetooth/FMチップです。
‐ 28nm Snapdragon(tm) S4 MSM8960やAPQ8064のコンパニオンチップとして、最大433Mbpsのデータレートを実現します。
‐ クアルコムアセロスの802.11nチップWCN3660とのピン互換性により、容易に802.11acにアップグレードすることが可能となります。

Snapdragon コンパニオンチップであるWCN3680に加えて、以下の802.11ac製品群によって多様なニーズに対応します。

QCA9860 (3ストリーム)
QCA9862 (2ストリーム)
‐ コンピューティング、家電向けのデュアルバンド802.11ac/a/b/g/n、Bluetooth 4.0/LE対応コンポチップです。
‐ 最大1.3 Gps PHYレートを達成し、従来のWi-Fiに対し3倍速でありながらバッテリー寿命が長く、CPUを効率よく利用する事が可能なシステム‐オン‐チップです。

QCA9880
‐ 家庭用ネットワーク向け3x3 802.11ac/a/b/g/n対応チップ です。

QCA9882
‐ 家庭用ネットワーク向け2x2 802.11ac/a/b/g/n対応チップです。

QCA9890
‐ 屋内位置測位や雑音信号検知機能が強化された企業向けネットワーク向け3x3 02.11ac/a/b/g/n対応チップです。

QCA9892
‐ 屋内位置測位や雑音信号検知機能が強化された企業向けネットワーク向け2x2 802.11ac/a/b/g/n対応チップです。

d) サンプル出荷は2012年第2四半期の予定です。
e) クアルコムはWCN3680はバルセロナで2月27日から3月1日に開催されるMobile World Congressのクアルコムブース#8B53(ホール8)でWCN3680のデモを行ないます。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。

http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/23/qualcomm-atheros-launches-80211ac-product-ecosystem-provide-end-end-gigabi (英語)

【2】Gobiブランドを全モデム製品に拡大

a) クアルコムはノートブックやタブレット向け3G・LTEモデムのブランドとして使用してきたGobi(tm) ブランドをMDMチップセットを含むすべてのモデム製品に広げる事を発表しました。
b) クアルコムの3G・LTEモデムはグローバルに一般および企業向け端末をサポートし、スマートフォン、タブレット、ウルトラポータブルノートブック、データカード、モバイルルーター、USBドングル、加入者宅内機器、スマート自動車、エネルギー、スマートホームなどのM2M/ Internet of Everything (IEM)などをリードするソリューションとなっています。
c)  クアルコムは2011年末までに2億5千万個以上のモデムチップを出荷し、新しいGobiブランドのモデム製品は世界をリードするモバイルモデム製品となります。また、クアルコムは3G・LTEマルチモードチップセットを提供する世界初且つ唯一の会社であり、音声、データ、Bluetooth、Wi-Fi、位置情報、セキュリティーを統合し、多様な使用が可能となる完全なソリューションを提供しています。
d) クアルコムは3G、LTE、LTE-Advanced などを含む幅広いGobiモデム製品のロードマップを提供します。

Gobi紹介サイト
http://www.qualcomm.com/chipsets/gobi

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/23/qualcomm-expands-gobi-brand-cover-complete-mobile-connectivity-portfolio (英語)

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