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February 29, 2012

クアルコム、Snpdragon S4 "Pro" プロセッサー、LTEブロードキャスト、第三世代LTEチップに関するリリースを発表

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」で紹介していますクアルコムの新技術に関するフォローです。

2月27日(スペイン時間)、クアルコムが3本のプレスリリース(Snpdragon S4 "Pro" プロセッサー、LTEブロードキャスト、第三世代LTEチップ)を発表したとの連絡が、クアルコムジャパンから有りましたので紹介します。
プレスリリースの要約は以下の通りです。

【1】クアルコムがSnpdragon S4 "Pro" プロセッサーを発表

a) クアルコムはモバイルコンピューティングの可能性を拡大する"Pro" 版Snpdragon(tm) S4 MSM8960プロセッサーを発表しました。
b) S4 "Pro" プロセッサーはAdreno 320 GPUを搭載、より高解像度のディスプレイをサポートし、既に120機種以上の端末が開発されているSnapdragon S4クラスとハードウェアおよびソフトウェアの互換性があります。
c) Adreno 320は最大4倍のパフォーマンス向上を実現する高性能なGPUで、ウェブブラウジング、ゲーム、UI、グラフィックアプリケーションに上質なユーザー体験を提供する事が可能です。
d) Adreno 320は、OpenCLのような新APIを通じて Adreno 320の計算機能を直接利用することでモバイル端末向けのライトフィールドカメラのような次世代ユースケースを可能とするコンピューショナルカメラを含む新たなマルチメディア機能を提供します。
e) 次世代3DグラフィックAPIをサポートすることで、インスタンシング、オクルージョンクエリ、マルチプルレンダリングなどのより進化したレンダリング機能のハードウェアアクセラレーションにより、Adreno 320はよりリアルな3Dグラフィックエフェクトを可能とします。
f) Adreno 320はWindows向けの専用ハードウェアアクセラレータを含み、UnityやEpicなどの主要ゲームエンジンをサポートしています。
g) S4 "Pro" 版MSM8960プロセッサーはWindows 8を含む主要なOSに対応し、2012年下半期に市場に出荷される予定です。
h) 現在までに340機種以上のSnapdragon 端末が出荷され、400機種以上が開発中です。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/27/qualcomm-announces-snapdragon-s4-pro-processor (英語)

【2】クアルコムがMobile World CongressでLTE ブロードキャストをデモンストレーション

a) クアルコムはエリクソン社との協業によりeMBMS(evolved Multimedia Broadcast Multicast Service)と呼ばれるLTEブロードキャストのデモをMobile World Congressのクアルコムブースで行なうことを発表しました。
b) LTEブロードキャストは必要に応じて動的にカバレッジや容量を変更するこが可能で、周波数資源やネットワーク容量を効率的に利用し、ライブコンテンツやソフトウェアなどを効率的に配信可能なスケーラブルなソリューションです。
c) 多くの端末へのソフトウェア更新の配信をオフピーク時に行なったり、ピーク時のスポーツ中継や音楽コンサートのライブ中継のような大容量のデータを必要とする場合には動的にネットワーク容量を拡大することが可能です。
d) クアルコムはエリクソン社のような主要なインフラ機器メーカーと共に通信事業者によるeMBMSの導入を可能にします。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/27/qualcomm-demonstrate-lte-broadcast-mobile-world-congress (英語)

【3】クアルコムLTE-Advancedキャリアアグリゲーションをサポートする第三世代目となるLTEチップセットを発表

a)  クアルコムはLTEとして第三世代目となるGobiモデムチップセットMDM9225/MDM9625を2012年第4四半期にサンプル出荷開始することを発表しました。
- サポートする方式
= MDM9225:LTE・UMTS
= MDM9625:LTE・UMTS・CDMA2000
- Category 4(最大150Mbps)をサポートします。
- 複数の無線チャネルを束ねるLTE-Advanced (LTE Release 10)のキャリアアグリゲーションをサポートする最初のチップセットです。
- 28nmプロセスにより性能と消費電力をそれまでのチップセットよりも更に向上しました。
- LTE Advanced (LTE Release 10) とHSPA+ Release 10 (84 MbpsデュアルキャリアHSDPAを含む)に加え、EV-DO Advanced、TD-SCDMA、GSMを方式をサポートします。
- 業界で唯一、一つのベースバンドチップで7方式(cdma20001x, cdma20001xEV-DO、GSM、EDGE、WCDMA, TD-SCDMA、LTE (FDD・TDD両モード))をサポートします。
- MDM9225/MDM9625にはLinuxベースの開発環境とモバイルアクセスポイントソフトウェアスタックに対応するアプリケーションプロセッサが統合されており、メーカーは付加価値の高いアプリケーションを開発することで他社との差別化が可能です。
- クアルコムアセロスのAR6003あるいはAR6004とモバイルアクセスポイントソフトウェアスタックを利用することで、高性能で低消費電力の最大150Mbpsに対応する802.11n Wi-Fiルーターを設計することも可能です。
- 2012年第4四半期にサンプル出荷を開始する予定です。
b) HSPA+ Release 10に対応するMDM8225も2012年第4四半期にサンプル出荷開始予定です。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/27/qualcomm-third-generation-lte-chipsets-are-first-support-hspa-release-10-l (英語)

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「応用情報技術者試験合格テキスト」オフィシャル正誤表公開

オーム社サイトにて、オフィシャルの正誤情報が掲載されました。
購入された皆様、お手数ですがご覧ください。
http://ssl.ohmsha.co.jp/cgi-bin/menu.cgi?ISBN=978-4-274-21143-0
なお、重要な正誤は発見時にこのブログに書き込んでいきます。

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February 24, 2012

クアルコム、802.11ac対応製品およびGobiブランド拡大を発表

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」で紹介していますクアルコムの新技術に関するフォローです。

2月23日(米国時間)、クアルコムが2本のプレスリリース(802.11ac対応製品およびGobiブランド拡大)を発表との連絡が、クアルコムジャパンから有りました。
プレスリリースの要約は以下の通りです。

【1】クアルコムアセロスがギガバイトのWi-Fiパフォーマンスを提供する802.11ac対応製品を発表

a) クアルコムアセロスはギガビット級のWi-Fi(r)性能を提供する802.11ac対応製品を発表しました。
b) クアルコムアセロスの802.11ac 対応製品はスマートフォン、タブレット、パソコン、ラップトップ、テレビ、家庭用ルーター、ゲートウェイ、企業向けアクセスポイントを含むモバイル、家庭及び会社でのネットワークを対象としています。
c) 対応製品には以下があります。

WCN3680
‐ スマートフォン、タブレット、パソコン向けの1x1 802.11ac コンボWi-Fi/Bluetooth/FMチップです。
‐ 28nm Snapdragon(tm) S4 MSM8960やAPQ8064のコンパニオンチップとして、最大433Mbpsのデータレートを実現します。
‐ クアルコムアセロスの802.11nチップWCN3660とのピン互換性により、容易に802.11acにアップグレードすることが可能となります。

Snapdragon コンパニオンチップであるWCN3680に加えて、以下の802.11ac製品群によって多様なニーズに対応します。

QCA9860 (3ストリーム)
QCA9862 (2ストリーム)
‐ コンピューティング、家電向けのデュアルバンド802.11ac/a/b/g/n、Bluetooth 4.0/LE対応コンポチップです。
‐ 最大1.3 Gps PHYレートを達成し、従来のWi-Fiに対し3倍速でありながらバッテリー寿命が長く、CPUを効率よく利用する事が可能なシステム‐オン‐チップです。

QCA9880
‐ 家庭用ネットワーク向け3x3 802.11ac/a/b/g/n対応チップ です。

QCA9882
‐ 家庭用ネットワーク向け2x2 802.11ac/a/b/g/n対応チップです。

QCA9890
‐ 屋内位置測位や雑音信号検知機能が強化された企業向けネットワーク向け3x3 02.11ac/a/b/g/n対応チップです。

QCA9892
‐ 屋内位置測位や雑音信号検知機能が強化された企業向けネットワーク向け2x2 802.11ac/a/b/g/n対応チップです。

d) サンプル出荷は2012年第2四半期の予定です。
e) クアルコムはWCN3680はバルセロナで2月27日から3月1日に開催されるMobile World Congressのクアルコムブース#8B53(ホール8)でWCN3680のデモを行ないます。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。

http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/23/qualcomm-atheros-launches-80211ac-product-ecosystem-provide-end-end-gigabi (英語)

【2】Gobiブランドを全モデム製品に拡大

a) クアルコムはノートブックやタブレット向け3G・LTEモデムのブランドとして使用してきたGobi(tm) ブランドをMDMチップセットを含むすべてのモデム製品に広げる事を発表しました。
b) クアルコムの3G・LTEモデムはグローバルに一般および企業向け端末をサポートし、スマートフォン、タブレット、ウルトラポータブルノートブック、データカード、モバイルルーター、USBドングル、加入者宅内機器、スマート自動車、エネルギー、スマートホームなどのM2M/ Internet of Everything (IEM)などをリードするソリューションとなっています。
c)  クアルコムは2011年末までに2億5千万個以上のモデムチップを出荷し、新しいGobiブランドのモデム製品は世界をリードするモバイルモデム製品となります。また、クアルコムは3G・LTEマルチモードチップセットを提供する世界初且つ唯一の会社であり、音声、データ、Bluetooth、Wi-Fi、位置情報、セキュリティーを統合し、多様な使用が可能となる完全なソリューションを提供しています。
d) クアルコムは3G、LTE、LTE-Advanced などを含む幅広いGobiモデム製品のロードマップを提供します。

Gobi紹介サイト
http://www.qualcomm.com/chipsets/gobi

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/23/qualcomm-expands-gobi-brand-cover-complete-mobile-connectivity-portfolio (英語)

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「応用情報技術者試験合格テキスト」正誤情報(p.3、p.4)

11234拙著「応用情報技術者試験合格テキスト(2012年版)」の図に誤りがありました。
該当するのはp.3の図1.1と1.2、p.4の図1.3と1.4、以上4枚で、図記号がORではなくAND、NORではなくNANDになっていました。
訂正します。正しい図は右の通りです。

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February 16, 2012

月刊連載「ITスキルコラム」第87回「資格の連携や優遇制度をキャリアパスに活かす」公開

Columnit_header 2月16日、「ヒューマンリソシア」のWebページで月刊掲載中の拙著「ITコンサルタントが語る必要スキル」の第87回「資格の連携や優遇制度をキャリアパスに活かす」が公開されました。

 IT資格においては、異なる団体が主催している資格どうしが連携することがあります。この連携によって、別の資格のための学習や受験における優遇措置が受けられる場合がありますので、上手に活用したいものです。そこで今回は、情報処理技術者試験とシスコ技術者認定について、他の資格との連携や優遇制度を紹介します。

 このコラムは、どなたでも無料で閲覧可能です。全文を下記にてどうぞ。

ヒューマンリソシア「IT専門家コラム・ITコンサルタントが語る必要スキル」
http://resocia.jp/tem/tips/column/it/

 このコラムでは、IT系業種・職種への就職・転職・キャリアチェンジをされた方、希望する方を対象に、知っておきたいノウハウと最新のトピックを無料提供しています。ご意見、要望をこのブログへのコメントでどうぞ。コメントは当方の確認後に基本的に公開しますが、非公開を希望される方は、その旨をお書き添えください。

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February 11, 2012

学生作品発表会「Human Style.6」(2/17,18)のお知らせ

Hs6非常勤講師を務めているヒューマンアカデミー東京校の修了・卒業学生作品発表会です。
私が指導しているモバイルアプリゼミからも3作品が出展予定です。
入場自由ですので、ぜひ、おいでください。

●Human Style.6(東京校第六回修了・卒業学生作品発表会)

日時

 平成24年2月17日(金)11:00~18:00
 18日(土)11:00~17:00
 ※学生展示は上記の時間内、ご自由にご覧頂けます。

場所

●学生作品展示・発表
 総合学園ヒューマンアカデミー東京校 本館
 東京都新宿区高田馬場4-4-2 教育センタービル
   JR高田馬場駅 戸山口 徒歩1分
※校舎入口、総合受付においでください。学生スタッフがご案内いたします。
6F ゲームアニメーションカレッジの作品展示
5F デザインカレッジの作品展示
4F ゲームアニメーションカレッジの作品展示
3F マンガカレッジの作品展示
2F ロビー ゲームカレッジ卒業制作を中心に発表展示 (入口は路地側2Fです)

●企業セミナー 18日(土)実施
    総合学園ヒューマンアカデミー東京校 早稲田校舎(13時ホール 5/6/7階)
        東京都新宿区高田馬場4-9-9
        JR高田馬場駅 早稲田口 徒歩3分
※学生スタッフ、教職員が会場までご案内致します。
セミナー内容
 11:00「キャラクタービジネスの展開」鶴園講師(デザインカレッジ)
 13:30 コンセプト 代表取締役 稲船 敬二 様
 15:00 Unity Technologies Japan 日本担当部長 大前 広樹 様

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