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September 29, 2012

拙著「応用情報技術者試験合格テキスト」正誤 速報

拙著「応用情報技術者試験合格テキスト 2012年版」の新たな正誤の速報です。

p.597 索引
 カンパニ性組織533 ⇒ カンパニ制組織 533
p.601 索引
 有限責任制 526 ⇒ 有限責任性 526

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September 27, 2012


拙著「応用情報技術者試験合格テキスト 2012年版」のオフィシャルサイトにある正誤表が改訂されました。

『2012年版 応用情報技術者試験 合格テキスト』|正誤情報等のご案内|Ohmsha

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拙著「応用情報技術者試験合格テキスト」正誤 速報

拙著「応用情報技術者試験合格テキスト 2012年版」の新たな正誤の速報です。

p.598 索引
 コストリーダシップ分析 481 ⇒ コストリーダシップ戦略 481

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September 22, 2012

拙著「応用情報技術者試験合格テキスト」正誤 速報

拙著「応用情報技術者試験合格テキスト 2012年版」の新たな正誤の速報です。

p.389 12.1.5 運用評価指標の評価・検証 〔1〕のタイトル
 追加次項 ⇒ 追加事項

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September 20, 2012



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September 15, 2012

クアルコム、LTE対応GobiモデムであるMDM9215がソフトバンクモバイルから発売されたSoftBank 102Zに世界で初めて搭載された事を発表

※ この記事は拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」のフォローです。

クアルコムから「9月14日(米国時間)、クアルコムはLTE対応GobiモデムであるMDM9215が、ソフトバンクモバイル社から発売されたSoftBank 102Zに世界で初めて搭載された事を発表しました」とのメールをいただきましたので転載します。



1.クアルコムはLTE対応GobiモデムであるMDM9215が、ソフトバンクモバイル社から発売されたモバイルブロードバンドルーターSoftBank 102Z( ZTE社製)に、世界で初めて搭載された事を発表しました。




5.ZTE社はSoftBank 102Zのほかにも、世界の主要な通信事業者向けにMDM9x15搭載したLTEデータ端末の開発を進めています。

6.LTE TDDおよびDC-HSDPAネットワークをシームレスに接続するMDM9x15チップセットは、前世代のLTEチップに比べ、消費電力が30%少なく、プリント基板面積が30%小型化されたことにより、より小型で薄い製品を開発する事が可能です。



* MDM9x15の詳細は以下をご確認ください。


Qualcomm Second Generation LTE Chipsets Enable High-Speed Wireless Connectivity in Japan

- Gobi 4G/LTE modem powers latest connectivity device from SoftBank Mobile and ZTE -

SAN DIEGO - September 14, 2012 - Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) today announced its industry-leading Gobi 4G/LTE modem, the MDM9215, has been implemented in the SoftBank 102Z, a new mobile broadband router for Japan. The device, designed by Chinese telecommunications provider ZTE, represents the second generation of Gobi-powered 4G/LTE products from SoftBank Mobile and the first to feature MDM9x15 chipsets built on the 28nm manufacturing process.

“Fast, reliable wireless connectivity has become more important than ever in today’s mobile environment,” said Alex Katouzian, senior vice president of product management at Qualcomm. “Gobi wireless modems are enabling smaller, more efficient products and devices that can quickly and seamlessly connect across 3G and 4G/LTE networks.”

The MDM9x15 chipset, which is part of Qualcomm’s Gobi family of modems, offers many benefits to device manufactures and - in addition to the SoftBank 102Z - is being designed into more than 90 products from more than 30 different OEMs across the globe. Qualcomm’s design and optimizations in the MDM9x15 chipset allowed ZTE to launch the product with SoftBank Mobile only two months after Qualcomm delivered the commercial sample chipset.

“In addition to the SoftBank 102Z, we are excited to be collaborating with Qualcomm to develop many other important LTE data products for leading carriers worldwide,” said Di Ning, vice president of ZTE.

The MDM9x15 chipset, as compared with previous generation LTE solutions, uses 30 percent less power and enables product designs with 30 percent less printed circuit board area, allowing for smaller and thinner form factors, while its multimode capability enables seamless connectivity between LTE TDD and DC-HSDPA networks so devices can connect locally or globally on the fastest available 3G or 4G/LTE network.

Additionally, the MDM9x15 chipset features an integrated application processor that allows OEMs to efficiently develop and integrate value-added services, including hotspot functionality when the mobile access point feature is used, further reducing power requirements and cost. In the case of the SoftBank 102Z, a mobile broadband router was fully implemented in connection with the chipset, allowing for 3G/4G connectivity to be shared by up to 10 devices via Wi-Fi.

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September 13, 2012

拙著「応用情報技術者試験合格テキスト」正誤 速報

拙著「応用情報技術者試験合格テキスト 2012年版」の新たな正誤の速報です。

p.267 表8.9 交換方式-パケット交換
 回線を占有しないするので ⇒ 回線を占有しないので

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