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March 02, 2013

クアルコム、カテゴリー4対応モデムMDM9225/MDM9625プラットフォームを発表

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」のフォローとして、クアルコムからいただいたニュースを転載します。

クアルコムは2月25日(スペイン時間)に、MDM9x25チップを含む5本のプレスリリースを発表しました。
以下はその1本の抜粋転載です。

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■ Qualcomm Technologies Announces First 4G LTE Advanced Embedded Connectivity Platform for Mobile Computing Products
- Newest Addition to Gobi Embedded Platform Increases LTE Data Speeds up to 150Mbps, Supports Carrier Aggregation, Provides Additional LTE Bands Worldwide -
URL:  http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/25/qualcomm-technologies-announces-first-4g-lte-advanced-embedded

主な内容

・クアルコムは業界初となるLTE Advancedのキャリアアグリゲーションやピークデータレート最大150Mbpsを実現するカテゴリー4対応モデムMDM9225(tm) とMDM9625(tm)を搭載したラップトップ、タブレットなどのモバイルコンピューティング端末向けプラットフォームを発表しました。

・これにより、PCメーカーは3GからLTE Advancedまで幅広く対応するモジュール製品を選択することが可能になります。

・これらの製品はPCI Express Mini Card、PCI Express M.2やLand Grid Arrayなどの多様な薄い形状をサポートすることで、iOS、Android、Windows 8やWindows RTなどの主要なOSを搭載する薄く、軽く、接続性の良いコンピューティング端末を可能とします。

・MDM9x25はGLONASSにも対応するGPS機能により、拡張されたトラッキング、ナビゲーションにも対応するほか、Qualcomm RF360フロントエンドソリューションにより、マルチモード、マルチバンドに対応します。

・この実現に対し、富士通株式会社 長原明 パーソナルビジネス本部 本部長代理、パナソニック株式会社Victoria Obenshainワイヤレス部門バイスプレジデント、Lenovo社、Huawei Device社、Longcheer社、Novatel Wireless社、Sierra Wireless社、ZTE社などからコメントが寄せられています。

・MDM9x25は2012年11月からモジュールベンダーにサンプル出荷を開始しており、2013年後半に搭載製品が発売される予定です。

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