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November 26, 2013

クアルコム、G/LTEマルチモードモデムQualcomm Gobi9x35とRFトランシーバーチップWTR3925を発表

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」のフォローとして、クアルコムからいただいたお知らせを転載します。

クアルコムは、同社にとって第4世代となる3G/LTEマルチモードモデムQualcomm Gobi9x35およびRFトランシーバーチップQualcomm WTR3925を発表しました。

===以下転載===

◆ クアルコムにとって第4世代となる3G/LTEマルチモードモデムQualcomm(r) Gobi(tm)9x35およびRFトランシーバーチップQualcomm WTR3925を発表

-Gobi 9x35の特徴は以下の通りです。

・ セルラーモデムとしては初となる20nmで製造されます。
・ TDD-LTEおよびFDD-LTE Category 6に対応し、最大40MHz幅のキャリアアグリゲーションをサポートし、下り最大300Mbpsの通信速度を実現します。
・ 上記LTE以外にもDC-HSPA、 EVDO Rev. B、 CDMA 1x、 GSMおよびTD-SCDMAもサポートします。

-WTR3925の特徴は以下の通りです。

・ 28nmプロセスで製造される初のRFトランシーバーチップです。
・ 3GPPで規格化された全てのキャリアアグリゲーションの組み合わせをサポートする初のシングルチップRFソリューションです。
・ IZat(tm) ロケーションプラットフォームとの組み合わせにより、シームレスに位置情報を提供します。

-40MHz幅のキャリアアグリゲーションをサポートするGobi 9x35と幅広くキャリアアグリゲーションの組み合わせをサポートするWTR3925の組み合わせで以下が可能となります。

・ WTR3925はGobi 9x35、および、グローバルなシングルSKU LTEプラットフォームを可能とするRF360(tm)フロントエンドソリューションと使用する事が可能です。
・ 低消費電力で、プリント基板実装面積を削減するように設計されており、緊密な統合、小型化、性能の向上がなされています。
・ 通信事業者は分断された帯域を、3GPPが承認した5 MHz、10 MHz、15 MHzおよび 20 MHz幅で組み合わせることが可能となり、キャパシティーとサービスを増やし、より多くの加入者に進化したユーザー体験を提供する事が可能となります。
・ 端末メーカーはパワフルなシングルプラットフォームによりLTE-Advanced対応端末を迅速に世界規模で開発する事が可能となり、デュアルキャリアHSUPAとデュアルバンド マルチキャリアHSPA+と共に、最大300MbpsのCAT 6をサポートすることが可能です。

-Gobi 9x35とWTR3925は来年早々にサンプル出荷される予定です。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/11/20/qualcomm-technologies-announces-fourth-generation-3glte-multimode-modem 

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