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July 31, 2015

8/7,8、クアルコムジャパン、オープンソースカンファレンス 2015にてAllJoyn フレームワークを使ったIoTデバイスの開発等について講演

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」などのフォローとして、クアルコムから2015/07/29にいただいたお知らせを掲載します。

8月7日(金)-8日(土)に京都で開催される「オープンソースカンファレンス 2015 Kansai@Kyotoにおいて、クアルコムジャパン 標準化グループのエンジニアリング ダイレクター 内田信行さんがAllseen Alliance の最新動向、AllJoyn フレームワーク、またそれを使ったIoTデバイスの開発について講演するほか、Allseen AllianceがAllJoynフレームワークを活用したデモを公開します。

以下抜粋引用です。

8月7日(金)-8日(土)に京都で開催される「オープンソースカンファレンス 2015 Kansai@Kyoto (https://www.ospn.jp/osc2015-kyoto/ )において、クアルコムジャパン 標準化グループのエンジニアリング ダイレクター 内田信行がAllseen Alliance の最新動向、AllJoyn フレームワーク、またそれを使ったIoTデバイスの開発について講演するほか、弊社がプレミアメンバーとして参加しているAllseen Alliance(https://allseenalliance.org/ )がAllJoynフレームワークを活用したデモを公開致します。

遠方での開催ではありますが、この機会に最新のAllSeen Alliance及びAllJoynの進捗をご確認頂きたくよろしくお願い申し上げます。

なお、講演においでいただく際は、https://www.ospn.jp/osc2015-kyoto/modules/eventrsv/register2.php から事前登録をお願い致します。


◆◆オープンソースカンファレンス 2015 Kanasi@Kyoto ◆◆

日時: 8月7日(金) 10:00-17:00(展示は11:00~17:00)・8月8日(土) 10:00-17:50(展示は10:00~16:00)

会場: 京都リサーチパーク(KRP)  http://www.krp.co.jp/access/index.html

◆ 講演 ◆
講演時間: 8月7日(金)16:15 - 17:00 https://www.ospn.jp/osc2015-kyoto/modules/eventrsv/?id=1&noform=1

講演会場: 京都リサーチパーク(KRP) 東地区1号館 4階 AV会議室 https://www.krp.co.jp/access/room.html

講演タイトル: AllJoynフレームワークを使ったインターネット・オブ・エブリシング(IoE)の開発

講演概要: https://www.ospn.jp/osc2015-kyoto/modules/eguide/event.php?eid=35

講師: クアルコムジャパン 標準化グループ エンジニアリング ダイレクター 内田信行 

講演事前申し込み:https://www.ospn.jp/osc2015-kyoto/modules/eventrsv/register2.php


◆ デモ ◆
デモ時間: 8月7日(金) 11:00~17:00 ・8月8日(土) 10:00~16:00

デモ会場: 東地区1号館 4Fホワイエ https://www.krp.co.jp/access/room.html (講演会場隣接のホワイエで、入場自由です)

AllSeen Allianceデモ内容: AllJoynフレームワークを使用したワイヤレススピーカー、Windows 10 PC、LED照明を使用したデモなど

OSC展示URL:http://www.ospn.jp/osc2015-kyoto/modules/article/article.php?articleid=1 

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July 30, 2015

7/28、クアルコム、金属の筐体を持つ、携帯端末へもワイヤレス給電が可能となるエンジニアリングソリューションを発表

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」などのフォローとして、クアルコムから2015/07/29にいただいたお知らせを掲載します。

クアルコムは7月28日に、金属の筐体を持つ、携帯端末へもワイヤレス給電が可能となるエンジニアリングソリューションを発表しました。

以下抜粋引用です。

クアルコムは7月28日(米国時間)に、金属の筐体を持つ、携帯端末へもワイヤレス給電が可能となるエンジニアリングソリューションを発表しました。

・ Qualcomm WiPowerテクノロジーを使用した本ソリューションは、Rezenceスタンダードに準拠して設計され、金属を使用した筐体を持つ携帯端末へのワイヤレス給電が可能となる初のソリューションです。
・ 本ソリューションは、WiPowerレファレンスデザインと同様、WiPower ライセンシーによって本日より利用可能となります。
・ WiPowerおよびRezenceに準拠する他の技術は、給電エリアに鍵やコインなどの金属が載っていても問題ない周波数帯を使用しています。

プレスリリース
https://www.qualcomm.com/news/releases/2015/07/28/qualcomm-becomes-first-company-enable-wireless-charging-mobile-devices

関連ブログ (含ビデオ)
https://www.qualcomm.com/news/onq/2015/07/28/qualcomm-first-announce-wireless-charging-metal-smartphones

関連ビデオ
https://www.youtube.com/watch?v=fnvhabwjMZA&feature=youtu.be

Qualcomm WiPower
https://www.qualcomm.com/products/wipower

Rezence
http://www.rezence.com/

プレスリリース全文:
Qualcomm Becomes First Company to Enable Wireless Charging for Mobile Devices with Metal Cases
---Breakthrough Qualcomm WiPower charging technology accelerates adoption for greater flexibility and convenience for mobile users by removing previous barrier---

SAN DIEGO, Ca. July 28, 2015 -- Qualcomm Technologies, Inc., a wholly owned subsidiary of Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), today announced it has engineered a solution to allow wireless charging for devices with metal exteriors. The solution, which uses Qualcomm WiPower technology, is designed to be compliant with the Rezence standard and becomes the first announced solution to support wireless charging for metal devices, serving as another proof point of Qualcomm Technologies’ commitment to innovation in wireless power. The techniques for designing a device to charge through a metal back cover, as well as the full suite of WiPower reference designs, are available today to WiPower licensees.

The ability to charge smartphones and other devices without wires offers unmatched convenience to consumers, and until now, charging a device with a metal exterior has been incompatible with wireless charging technologies.

“Building a wireless charging solution into devices with metal exteriors is a significant step for moving the entire industry forward,” said Steve Pazol, General Manager of Wireless Charging, Qualcomm Incorporated. “Today, more device manufacturers are choosing to utilize metal alloys in their product designs to provide greater structural support and, of course, aesthetics. QTIs engineering advancement eliminates a major obstacle facing wireless power and opens up the continued adoption of this desirable feature to a much wider range of consumer electronics and use cases.”

WiPower, as well as other technologies that meet the Rezence standard, operate at a frequency that is more tolerant of metal objects that come within the charge field. Up to now, this meant one could typically have objects such as keys and coins in the charge field and not affect the charging process. Today, WiPower has added the ability to have the device itself made of metal. This advancement maintains WiPower’s existing ability to charge devices requiring up to 22 watts today, at speeds equal to or faster when compared to other wireless charging technologies.

Based on Near Field Magnetic Resonance technology, WiPower enables greater flexibility and convenience in wireless charging, allowing a wide range of compatible consumer-electronic and handset devices to charge without the need for precise alignment or direct physical contact. Additionally, the technology enables simultaneous charging of multiple devices with different power requirements while using Bluetooth Smart to minimize hardware requirements.

As a founding member of the Alliance for Wireless Power (A4WP), Qualcomm is actively engaged in the advancement of wireless charging, becoming one of the first member companies to receive Rezence certification on multiple receiver and transmitter designs.

About Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) is a world leader in 3G, 4G and next-generation wireless technologies. Qualcomm Incorporated includes Qualcomm’s licensing business, QTL, and the vast majority of its patent portfolio. Qualcomm Technologies, Inc., a wholly-owned subsidiary of Qualcomm Incorporated, operates, along with its subsidiaries, substantially all of Qualcomm’s engineering, research and development functions, and substantially all of its products and services businesses, including its semiconductor business, QCT. For more than 25 years, Qualcomm ideas and inventions have driven the evolution of digital communications, linking people everywhere more closely to information, entertainment and each other. For more information, visit Qualcomm’s website, OnQ blog, Twitter and Facebook pages.
Qualcomm and WiPower are trademarks of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries. Other products or brand names may be trademarks or registered trademarks of their respective owners.

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July 29, 2015

コント台本「ふにゃ弁慶」

コント台本「ふにゃ弁慶」改訂版を掲載しました。公開初版を組み直して微訂正したものです。

これは国立演芸場コント台本募集への応募作として執筆した作品を再構成したもので、屋外や簡易セットでも上演でき、エチュードとしても用いられることを想定しています。

ダウンロード後、上演・放送・出版・転載されない場合は、代金はいただきません。
感想・コメントなどを宜しくお願いいたします。

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July 25, 2015

7/31、クアルコムジャパン、IoT World Conference 2015のAllSeen Allianceパネルディスカッションに参加

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」などのフォローとして、クアルコムから2015/07/16にいただいたお知らせを掲載します。

7月31日(金)に開催される「IoT World Conference 2015」において、クアルコムジャパン 標準化グループのエンジニアリング ダイレクターの内田信行さんがAllSeen Allianceメンバーが参加するパネルディスカッション「オープンソースで創るリアルIoT市場 - AllSeen Allianceの価値、ビジョン、動向に関して -」に参加します。

以下抜粋引用です。

7月31日(金)に開催される「IoT World Conference 2015」(http://www.f2ff.jp/iotc/2015/)において、クアルコムジャパン 標準化グループのエンジニアリング ダイレクターの内田信行がAllSeen Alliance(https://allseenalliance.org/)メンバーが参加するパネルディスカッション「オープンソースで創るリアルIoT市場 - AllSeen Allianceの価値、ビジョン、動向に関して -」に参加することとなりました。

AllSeen Allianceは、2013年12月に設立され、170社以上が加盟する、オープンソース ソフトウェア プロジェクトによる IoE(Internet of Everything)の製品、システム、およびサービスの導入実現に取り組む非営利のオープンソースコンソーシアムであり、弊社はPremier Membersとして参加しています。

ご多忙と存じますが、この機会に最新のAllSeen Alliance及びクアルコムのIoEへの取り組みをご確認頂きたく、ご参加いただけましたらありがたく存じます。

イベントに関する事前のお問い合せは、pr@f2ff.jp (株式会社ナノ オプト・メディア)までお願いいたします。

◆パネルディスカッション詳細◆

IoT World Conference 2015 AllSeen Allianceプロジェクトによるパネルディスカッション
「オープンソースで創るリアルIoT市場 - AllSeen Allianceの価値、ビジョ ン、動向に関して -」
https://reg.f2ff.jp/public/application/add/423

◇ IoT World Conference 2015 (株式会社ナノ オプト・メディア主催)
イベントWebサイト : http://www.f2ff.jp/iotc/2015/

◇ 日時 : 7月31日(金) 9:30-10:10

◇ 会場 : 御茶ノ水ソラシティカンファレンスセンター 2F
アクセス : http://solacity.jp/cc/access/index.html

◇ Speaker
<モデレーター>
The Linux Foundation/AllSeen Alliance 日本担当ディレクター 福安 徳晃様
<パネリスト>
Kii株式会社 CEO 荒井 真成様
クアルコムジャパン株式会社 標準化グループ Director, Engineering 内田 信行
ルネサスエレクトロニクス株式会社 第二ソリューション事業本部 IoT事業推進室 室長 中島 幸一様

・・・・・・・・・・

なお、AllSeen Allianceの進捗は以下をご確認ください。

◆ 7月15日、IBM や Pivotal などのITインフラ、クラウド コンピューティング、セキュリティ、および IoTプラットフォーム分野のエキスパートである 13企業がAllSeen Allianceに加わったことを発表しました。

AllSeen Alliance Deepens IT Infrastructure and Cloud Computing Expertise for IoT
https://allseenalliance.org/announcement/allseen-alliance-deepens-it-infrastructure-and-cloud-computing-expertise-iot

◆ 6月30日、AllJoyn Device System Bridge (DSB)を使い、BACnetやZ-WaveなどのAllJoynが組み込まれていない製品とAllJoyn対応製品の接続を可能とするソリューションを発表しました。

AllSeen Alliance’s ‘Superconnector’ Bridges Legacy Devices with AllJoyn Applications for IoT
https://allseenalliance.org/announcement/allseen-alliance-s-superconnector-bridges-legacy-devices-alljoyn-applications-iot

◆ AllJoyn への関心の高まりや、IoT 技術の改革に対する需要増加を受け、9月19日から21日にシアトルにおいて、第2回AllSeen Alliance Summitが開催されます。
http://events.linuxfoundation.org/events/allseen-alliance-summit

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