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April 28, 2016

1/13、QualcommとTDKがRFフロントエンドソリューションを提供する合弁会社を設立

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」などのフォローとして、クアルコムから2016/01/13にいただいたお知らせを掲載します。

---- 以下抜粋転載です ----

QualcommとTDK株式会社は1月13日(米国東部時間)に、両社がモバイル機器向けの統合システムやIoTやドローンなどのビジネスセグメント向けにRF(高周波)フロントエンドソリューションを提供する合弁会社を設立したことを発表しました。

プレスリリースは以下にてご確認ください
https://www.qualcomm.com/news/releases/2016/01/12/qualcomm-and-tdk-form-joint-venture-provide-industry-leading-rf-front-end (英語)

TDK株式会社からの発表
http://www.tdk.co.jp/news_center/press/201601132100.htm (日本語)

資料:
https://www.qualcomm.com/documents/qualcomm-and-tdk-joint-venture-slides (英語)

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