BrewNote by ランドッグ・オーグ平野正喜事務所

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」のフォローとして、クアルコムからいただいたニュースを転載します。

2月25日（スペイン時間）に、クアルコム会長兼最高経営責任者のPaul Jacobs氏がMobile World Congressの基調講演Vertical Disruptionに参加しました。
以下はそのニュースリリースの抜粋転載です。

--------------------------------

2月25日（スペイン時間）に、クアルコム会長兼最高経営責任者のPaul Jacobs（ポール・ジェイコブス）がMobile World Congressの基調講演Vertical Disruptionに参加致しました。

・ジェイコブスはNTTドコモ、GM、American Heart Associationと共に登壇し、垂直統合されている異なる業界をモバイルがどのように変革できるかについて講演しました。ジェイコブスはコンピューティング、コンシューマーエレクトロニクス、ヘルスケアや教育におけるモバイルの影響に加え、どのようにモバイルがDigital 6th senseを可能とし、オープンソースソフトウェアフレームワークのAllJoyn(tm)がInternet of Everythingを可能とするかのビジョンを伝えました。

--------------------------------

クアルコムは、この他、以下3本のプレスリリースを発表しました。

Qualcomm Extending AllJoyn Software Framework to Drive Interoperability for Internet of Everything
- Core Services Being Added to Proximal Networking Software Framework-
URL: http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/25/qualcomm-extending-alljoyn-software-framework-drive-interoperability

Qualcomm Technologies and Deutsche Telekom Partner on Development Platform for Internet of Everything Applications
- Plug-and-Play Development Platform Enables Java Developers Worldwide to Prototype, Build and Launch M2M Applications -
URL: http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/25/qualcomm-technologies-and-deutsche-telekom-partner-development-platform

Qualcomm Snapdragon 800 Processor First to Use TSMC’s 28HPM Advanced Process Technology
- Snapdragon 800 processor on 28nm HPM process delivers high performance and low power for mobile devices -
URL: http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/25/qualcomm-snapdragon-800-processor-first-use-tsmcs-28hpm-advanced-process

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」のフォローとして、クアルコムからいただいたニュースを転載します。

クアルコムは2月25日（スペイン時間）に、MDM9x25チップを含む5本のプレスリリースを発表しました。
以下はその1本の抜粋転載です。

--------------------------------

■　Qualcomm First to Demonstrate LTE Advanced Carrier Aggregation, Enables Increased Data Speeds Worldwide
- Third-generation Qualcomm Gobi 4G LTE MDM9225(tm) Chipset Powers Sierra Wireless AirCard(r) Mobile Hotspot Live over Ericsson Network Infrastructure at Mobile World Congress -
URL:　 http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/25/qualcomm-first-demonstrate-lte-advanced-carrier-aggregation-enables

主な内容

・クアルコムはSierra Wireless社とEricsson社と共に、LTEキャリアアグリゲーション、カテゴリー4のデモに成功した事を発表しました。

・LTEキャリアアグリゲーションは、同じまたは異なる無線バンド帯の周波数を束ねる事により、連続した20MHzの周波数がなくとも、ユーザーデータレートを向上させ、遅延を減らし、最大150Mbpsの下りスループットを実現する重要な新たなテクノロジーです。

・MDM9x25チップは28nmプロセスを使用し、業界初となる3GPPリリース10のマルチキャリアHSPA+ とLTE Advanced をサポートしており、前世代のチップに比べ性能・消費電力が向上しています。

・デモは業界初となるLTEキャリアアグリゲーションをサポートするクアルコムの第三世代Gobi 4G LTE MDM9225(tm)チップと、Sierra Wireless社 のAirCard mobile hotspotおよびEricsson社のネットワークにより実現しました。

・このデモンストレーションはバルセロナで開催されているMobile World CongressのクアルコムとEricsson社のブースで公開されます。

・MDM9625・MDM9225は2012年11月からサンプル出荷を開始しており、キャリアアグリゲーションに対応する製品は年内に発売される予定です。

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」のフォローとして、クアルコムからいただいたニュースを転載します。

クアルコムは2月25日（スペイン時間）に、MDM9x25チップを含む5本のプレスリリースを発表しました。
以下はその1本の抜粋転載です。

--------------------------------

■　Qualcomm Technologies Announces First 4G LTE Advanced Embedded Connectivity Platform for Mobile Computing Products
- Newest Addition to Gobi Embedded Platform Increases LTE Data Speeds up to 150Mbps, Supports Carrier Aggregation, Provides Additional LTE Bands Worldwide -
URL:　 http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/25/qualcomm-technologies-announces-first-4g-lte-advanced-embedded

主な内容

・クアルコムは業界初となるLTE Advancedのキャリアアグリゲーションやピークデータレート最大150Mbpsを実現するカテゴリー4対応モデムMDM9225(tm) とMDM9625(tm)を搭載したラップトップ、タブレットなどのモバイルコンピューティング端末向けプラットフォームを発表しました。

・これにより、PCメーカーは3GからLTE Advancedまで幅広く対応するモジュール製品を選択することが可能になります。

・これらの製品はPCI Express Mini Card、PCI Express M.2やLand Grid Arrayなどの多様な薄い形状をサポートすることで、iOS、Android、Windows 8やWindows RTなどの主要なOSを搭載する薄く、軽く、接続性の良いコンピューティング端末を可能とします。

・MDM9x25はGLONASSにも対応するGPS機能により、拡張されたトラッキング、ナビゲーションにも対応するほか、Qualcomm RF360フロントエンドソリューションにより、マルチモード、マルチバンドに対応します。

・この実現に対し、富士通株式会社　長原明 パーソナルビジネス本部　本部長代理、パナソニック株式会社Victoria Obenshainワイヤレス部門バイスプレジデント、Lenovo社、Huawei Device社、Longcheer社、Novatel Wireless社、Sierra Wireless社、ZTE社などからコメントが寄せられています。

・MDM9x25は2012年11月からモジュールベンダーにサンプル出荷を開始しており、2013年後半に搭載製品が発売される予定です。

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略」のフォローとして、クアルコムからいただいたニュースを転載します。

クアルコムは2月21日（米国時間）に、次世代モバイル端末向けシングル・グローバルLTEデザインを可能とするQualcomm RF360フロントエンドソリューションを発表しました。
以下は抜粋転載です。

--------------------------------

2月21日（米国時間）、クアルコムは次世代モバイル端末向けシングル・グローバルLTEデザインを可能とするQualcomm RF360フロントエンドソリューションを発表しました。急増する周波数帯に対応する新たなWTR1625LとRFフロントエンドチップにより、端末メーカーは薄く、電力効率の良いグローバルに対応するLTE端末を開発する事が可能となります。

プレスリリース要約

Qualcomm RF 360

・クアルコムは包括的なシステムレベルのソリューションであるQualcomm RF 360フロントエンドソリューションを発表しました。

・LTEで使用する周波数が世界で40に達し、グローバルに対応するLTE端末を設計する際の大きな問題となっていますが、1チップでグローバルLTE端末に対応する初の製品です。

・クアルコムのRFフロントエンドソリューションはRFパフォーマンスを向上させ、端末メーカーが7つのセルラーモード（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMAおよびGSM/EDGE）全てをサポートするマルチバンド・マルチモード端末をより容易に開発できるようにします。

・RFフロントエンドソリューションは、Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx)、Envelope Power Tracker (QFE11xx)、Integrated Power Amplifier / Antenna Switch (QFE23xx)、RF POP(tm) (QFE27xx)で構成されています。

・RF360は消費電力を下げ、無線性能を向上させると同時に、現世代のスマートフォンよりRFフロントエンドの実装面積が最大50％減少します。また、デザインの複雑さや開発コストが減る事により、端末メーカーは新たなマルチバンド・マルチモードのLTE端末をより速く、効率よく開発する事が可能です。

・新たなRFフロントエンドチップとSnapdragon(tm)やGobi(tm)LTEモデムを組み合わせ、クアルコムは包括的で、効率的なシステムレベルの真のグローバルなLTEソリューションを端末メーカーに提供します。

・RF360ソリューションを使用した端末メーカーによる製品は2013年後半に発売される予定です。

WTR1625L

・クアルコムはRFトランシーバーチップであるWTR1625Lを発表しました。

・WTR1625Lは増大するRFバンドのキャリアアグリゲーションをサポートする業界初のチップです。

・WTR1625Lは、全てのセルラーモードと2G、3G とLTE周波数帯をサポートし、世界で展開されている周波数の組み合わせおよび計画中の組み合わせに対応します。

・GLONASS、Beidouもサポートする統合された高性能のGPSコアを所有するほか、強固に結合されたウエハースケールパッケージと効率を最適化することで、前世代に比べ、20%の低消費電力を達成しています。

・RF360フロントエンドチップと共に使用される新たなトランシーバーは2013年発売予定の端末に搭載される予定です。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。

http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/21/qualcomm-rf360-front-end-solution-enables-single-global-lte-design-next　

関連サイト
http://www.qualcomm.com/chipsets/gobi/rf-solutions

技術紹介ビデオ
http://www.qualcomm.com/media/videos/qualcomm-rf360-front-end-solution