February 29, 2012

クアルコム、Snpdragon S4 "Pro" プロセッサー、LTEブロードキャスト、第三世代LTEチップに関するリリースを発表

拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」で紹介していますクアルコムの新技術に関するフォローです。

2月27日(スペイン時間)、クアルコムが3本のプレスリリース(Snpdragon S4 "Pro" プロセッサー、LTEブロードキャスト、第三世代LTEチップ)を発表したとの連絡が、クアルコムジャパンから有りましたので紹介します。
プレスリリースの要約は以下の通りです。

【1】クアルコムがSnpdragon S4 "Pro" プロセッサーを発表

a) クアルコムはモバイルコンピューティングの可能性を拡大する"Pro" 版Snpdragon(tm) S4 MSM8960プロセッサーを発表しました。
b) S4 "Pro" プロセッサーはAdreno 320 GPUを搭載、より高解像度のディスプレイをサポートし、既に120機種以上の端末が開発されているSnapdragon S4クラスとハードウェアおよびソフトウェアの互換性があります。
c) Adreno 320は最大4倍のパフォーマンス向上を実現する高性能なGPUで、ウェブブラウジング、ゲーム、UI、グラフィックアプリケーションに上質なユーザー体験を提供する事が可能です。
d) Adreno 320は、OpenCLのような新APIを通じて Adreno 320の計算機能を直接利用することでモバイル端末向けのライトフィールドカメラのような次世代ユースケースを可能とするコンピューショナルカメラを含む新たなマルチメディア機能を提供します。
e) 次世代3DグラフィックAPIをサポートすることで、インスタンシング、オクルージョンクエリ、マルチプルレンダリングなどのより進化したレンダリング機能のハードウェアアクセラレーションにより、Adreno 320はよりリアルな3Dグラフィックエフェクトを可能とします。
f) Adreno 320はWindows向けの専用ハードウェアアクセラレータを含み、UnityやEpicなどの主要ゲームエンジンをサポートしています。
g) S4 "Pro" 版MSM8960プロセッサーはWindows 8を含む主要なOSに対応し、2012年下半期に市場に出荷される予定です。
h) 現在までに340機種以上のSnapdragon 端末が出荷され、400機種以上が開発中です。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/27/qualcomm-announces-snapdragon-s4-pro-processor (英語)

【2】クアルコムがMobile World CongressでLTE ブロードキャストをデモンストレーション

a) クアルコムはエリクソン社との協業によりeMBMS(evolved Multimedia Broadcast Multicast Service)と呼ばれるLTEブロードキャストのデモをMobile World Congressのクアルコムブースで行なうことを発表しました。
b) LTEブロードキャストは必要に応じて動的にカバレッジや容量を変更するこが可能で、周波数資源やネットワーク容量を効率的に利用し、ライブコンテンツやソフトウェアなどを効率的に配信可能なスケーラブルなソリューションです。
c) 多くの端末へのソフトウェア更新の配信をオフピーク時に行なったり、ピーク時のスポーツ中継や音楽コンサートのライブ中継のような大容量のデータを必要とする場合には動的にネットワーク容量を拡大することが可能です。
d) クアルコムはエリクソン社のような主要なインフラ機器メーカーと共に通信事業者によるeMBMSの導入を可能にします。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/27/qualcomm-demonstrate-lte-broadcast-mobile-world-congress (英語)

【3】クアルコムLTE-Advancedキャリアアグリゲーションをサポートする第三世代目となるLTEチップセットを発表

a)  クアルコムはLTEとして第三世代目となるGobiモデムチップセットMDM9225/MDM9625を2012年第4四半期にサンプル出荷開始することを発表しました。
- サポートする方式
= MDM9225:LTE・UMTS
= MDM9625:LTE・UMTS・CDMA2000
- Category 4(最大150Mbps)をサポートします。
- 複数の無線チャネルを束ねるLTE-Advanced (LTE Release 10)のキャリアアグリゲーションをサポートする最初のチップセットです。
- 28nmプロセスにより性能と消費電力をそれまでのチップセットよりも更に向上しました。
- LTE Advanced (LTE Release 10) とHSPA+ Release 10 (84 MbpsデュアルキャリアHSDPAを含む)に加え、EV-DO Advanced、TD-SCDMA、GSMを方式をサポートします。
- 業界で唯一、一つのベースバンドチップで7方式(cdma20001x, cdma20001xEV-DO、GSM、EDGE、WCDMA, TD-SCDMA、LTE (FDD・TDD両モード))をサポートします。
- MDM9225/MDM9625にはLinuxベースの開発環境とモバイルアクセスポイントソフトウェアスタックに対応するアプリケーションプロセッサが統合されており、メーカーは付加価値の高いアプリケーションを開発することで他社との差別化が可能です。
- クアルコムアセロスのAR6003あるいはAR6004とモバイルアクセスポイントソフトウェアスタックを利用することで、高性能で低消費電力の最大150Mbpsに対応する802.11n Wi-Fiルーターを設計することも可能です。
- 2012年第4四半期にサンプル出荷を開始する予定です。
b) HSPA+ Release 10に対応するMDM8225も2012年第4四半期にサンプル出荷開始予定です。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2012/02/27/qualcomm-third-generation-lte-chipsets-are-first-support-hspa-release-10-l (英語)

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July 13, 2011

Qualcomm AtherosがEPON向け低消費電力チップQCA8829を発表

今回は拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010 - LTE/Android/Snapdragon/Brew MP/MediaFLO -」 のフォローです。
7月13日、クアルコム・ジャパンよりプレスリリース「Qualcomm Atherosが米国時間7月12日、EPON(Ethernet Passive Optical Network)向け低消費電力チップQCA8829を発表」に関する連絡を戴きましたので、さっそく、twitter(@maurundog)でツィートしました。
このニュースリリースの詳細をこちらに掲載します。

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プレスリリース要約:

1.QCA8829は高度なインテグレーションと低消費電力を実現した1G(ギガビット)EPON(Ethernet Passive Optical Network)に対応するチップソリューション

2.以下の規格をサポート
-North American Data Over Cable Service Interface Specification (DOCSIS(r)) Provisioning of Ethernet (DPoE) 1.0
-IEEE 802.3ah EPON
-China State Grid EPON
-China Telecom (CTC) EPON

3.消費電力
-グリッドアプリケーションのGigabit Ethernet (GE) PHYスリープモードで200mW以下
-フル1Gbpsスループット時にGigabit Ethernet (GE) PHY込みで600mW以下

4.パッケージサイズ
-76ピン

5.出荷日程
-サンプル及びレファレンスデザインキットは現在出荷可能
-量産出荷は2011年第4四半期予定


プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/news/releases/2011/07/12/qualcomm-atheros-announces-industry-s-lowest-power-ethernet-passive-optical

QCA8829の詳細は以下を御確認ください。
http://www.qca.qualcomm.com/technology/technology.php?nav1=53&product=115

* 5月24日に発表したAtheros Communication Inc.買収完了に関するプレスリリースは以下を参照ください。
http://www.qualcomm.com/news/releases/2011/05/24/qualcomm-completes-31-billion-acquisition-atheros-communications

プレスリリース全文

Qualcomm Atheros Announces Industry’s Lowest Power Ethernet Passive Optical Network Chip for Broadband over Fiber Networks and Power Grids
- New QCA8829 Chip Combines Performance, Size and Efficiency with Support for Four Major EPON Standards -

SAN JOSE, Calif. - July 12, 2011 - Qualcomm Atheros Inc., the networking and connectivity subsidiary of Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), today announced the QCA8829, the industry’s most integrated, ultra-low power 1 Gigabit (1G) Ethernet passive optical networking (EPON) chip solution, optimized to enable next-generation optical broadband access to homes and businesses. The QCA8829 is a first-of-its-kind chip that will help to advance the development of fiber to the home (FTTH) by supporting multiple standards, including those supporting cable operators’ optical broadband in North America, provisioning for smart grid applications over PON in China, and EPON infrastructures in markets worldwide.

Standards supported by this chip solution include the North American Data Over Cable Service Interface Specification (DOCSIS(r)) Provisioning of Ethernet (DPoE) 1.0 specification, IEEE 802.3ah EPON specification, the China State Grid EPON specification, and the China Telecom (CTC) EPON specification. The chip solution is specifically tailored to meet the evolving needs of telecom carriers, cable operators and utility providers.

“The QCA8829 is an exciting next step for Qualcomm Atheros in providing groundbreaking access technology,” said Dr. Zheng Liu, vice president and general manager, access business unit, Qualcomm Atheros. “Qualcomm Atheros is providing a simplified system design that provides low energy consumption and cost while outperforming comparable devices. Combining these attributes with support for four major industry standards will help our customers develop PON products quickly and affordably to support access services worldwide.”

Qualcomm Atheros’ high-performance technologies address the increasing bandwidth requirements of delivering multimedia and IPTV content to homes and enterprises. With Gigabit-speed EPON solutions, service providers can deploy next-generation FTTH broadband access with optical line terminals (OLTs) for networking from the central office, and full-featured optical network unit (ONU) system-on-chips for implementation in home/premises gateways.

The QCA8829 offers simplicity and a low system cost for new applications. With power consumption of less than 200mW for grid applications with Gigabit Ethernet (GE) PHY sleep mode enabled and less than 600mW when running full 1 Gbps throughput with GE PHY enabled, customers will be able to create new low power designs and deliver superior performance. The 76-pin package size fits into a small form-factor pluggable (SFP) optical module, simplifying system design for plug-and-play connection with an Ethernet switch or IP router. By reducing device costs and increasing network performance, Qualcomm Atheros is helping to reduce both capital and operational expenditures for customers.

Samples of the QCA8829 and reference design kits are available now. Volume shipments will be available in the fourth quarter of 2011.

About Qualcomm Atheros
Qualcomm Atheros Inc., the networking and connectivity subsidiary of Qualcomm Incorporated, is a leading provider of wireless and wired technologies for the mobile, networking, computing and consumer electronics markets. The organization is focused on inventing technologies that connect and empower people in ways that are elegant and accessible to all. With its broad connectivity portfolio, Qualcomm Atheros provides its global customer base with high-performance, end-to-end solutions featuring Wi-Fi(r), GPS, Bluetooth(r), Ethernet, HomePlug(r) powerline and PON technologies. Qualcomm Atheros leverages its substantial expertise in RF, signal processing, software and networking to deliver highly integrated, low-power, system-level solutions that enable customers to create high-performance, differentiated products. For more information, go to www.qca.qualcomm.com.

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June 07, 2011

クアルコムとマイクロソフト社が次期Windowsで協業

今回は拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010 - LTE/Android/Snapdragon/Brew MP/MediaFLO -」 のフォローです。
6月2日、クアルコム・ジャパンよりプレスリリース「クアルコムとマイクロソフト社が次期Windowsで協業」に関する連絡を戴きましたので、さっそく、twitter(@maurundog)でツィートしました。
その後、リクエストがありましたので、このニュースリリースの詳細をこちらに掲載します。

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クアルコムは台湾時間6月1日、プレスリリース「クアルコムとマイクロソフト社が次期Windowsで協業」を発表しました。

プレスリリース要約:
クアルコムは次世代Snapdragon(tm)でWindows 8をサポートします。
= Windows 8を最初にサポートする製品は、今月サンプル出荷を開始する3G/LTEが統合されたデュアルコアMSM8960(tm)です。
= その後、2012年初頭にサンプル出荷を予定しているクアッドコアAPQ8064でもサポートします。

プレスリリースは以下にて確認する事が可能です。
http://www.qualcomm.com/news/releases/2011/06/01/qualcomm-collaborates-microsoft-next-version-windows

関連情報:
- Snapdragon紹介サイト:http://www.qualcomm.com/snapdragon
- Snapdragonの最新状況:125機種のSnapdragon搭載スマートフォン及びタブレットが既に発表・発売済です。また、40機種以上のタブレットを含む250機種のSnapdragon搭載端末が開発中です。(http://www.qualcomm.com/news/releases/2011/05/29/qualcomm-s-snapdragon-family-gains-momentum-leading-oems-across-multiple-op

プレスリリース全文:
Qualcomm Collaborates with Microsoft on Next Version of Windows
- Snapdragon Family of Processors Will Support Next Evolution of Mobile Computing -

TAIPEI, Taiwan - June 1, 2011 - Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) announced today that its upcoming award-winning Snapdragon(tm) family of smart mobile processors, including the MSM8960(tm) with integrated 3G/LTE modem, is designed to power devices running the next version of Windows. The companies’ collaboration continues to address the converging and fast-changing mobile computing landscape, and Qualcomm’s Snapdragon family of dual-core and quad-core processors will enable optimal computing performance, extended battery life and connectivity, and top-notch graphics and multimedia in devices.

“Qualcomm and Microsoft have a long and productive history of collaboration focused on driving innovation forward, and we are pleased to be among the leaders of the next evolution of mobile computing,” said Luis Pineda, senior vice president of product management, computing and consumer products at Qualcomm. “Our upcoming family of Snapdragon processors is intelligently integrated, optimized for mobile and built smarter, making it the ideal processor to address consumers’ growing demands for new, innovative experiences and usage scenarios that we believe will be delivered by the next version of Windows.”

The first processor in the Snapdragon family to power devices using the next version of Windows will be the MSM8960, which is sampling this month, followed by the quad-core Snapdragon APQ8064(tm), which is anticipated to sample in early 2012. Qualcomm has built its Snapdragon family of mobile processors from the ground up to deliver enhanced power efficiency for devices running the next version of Windows. The MSM8960 from the Snapdragon family of mobile processors provides the first dual-core solution with an integrated multi-mode 3G/LTE modem and is designed to meet the multi-tasking requirements of the next version of Windows. The Snapdragon family of mobile processors will include dual and quad asynchronous CPU cores that can be independently controlled to deliver maximum performance at maximum efficiency.

“Windows 8 will enable customers to have the flexibility, connectivity and power that they expect from Windows today with new, touch-only devices like tablets. This will require high-performing, low-power processors like those from Qualcomm, with features like 3G and 4G wireless wide area network (WWAN) connectivity,” said Mike Angiulo, corporate vice president of Windows planning, hardware and PC ecosystem. “We collaborate with Qualcomm because Snapdragon-powered devices will help Windows 8 consumers experience more out of their Windows device and enable hardware manufacturers to try exciting new PC designs.”

Qualcomm will be showcasing the latest Snapdragon-powered tablets and smartphones at COMPUTEX TAIPEI 2011. For more information on Snapdragon processors, please visit www.qualcomm.com/snapdragon.

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May 18, 2011

月刊連載「ITスキルコラム」第77回「Android技術者認定試験の受験者が急増中」公開

Columnit_header 5月18日、「ヒューマンリソシア」のWebページで月刊掲載中の拙著「ITコンサルタントが語る必要スキル」の第76回「Android技術者認定試験の受験者が急増中」が公開されました。

 今回は今もっとも旬な新資格の一つ「Android技術者認定試験制度」に関する続報です。このコラムの第73回「待望の新資格『Android技術者認定試験制度』が登場」で紹介しましたとおり、2010年11月に携帯電話やスマートフォンに関わる技術者に向けた新しい認定試験が開始されました。また、2010年から2011年にかけて、国内でもAndroid(アンドロイド)をOSとするスマートフォンが次々と新発売され、スマートフォンの上で動作するアプリケーションへのニーズがどんどん高まっています。
 そんな中、Android技術者認定試験制度を実施している一般社団法人OESF(オープン・エンベデッド・ソフトウェア・ファウンデーション)は2011年4月15日、Webサイトに「Android技術者認定試験受験者急増中」を掲載しました。そこで、今回はこのニュースを中心に、Android及びAndroid技術者認定試験制度の最新状況を説明します。

 このコラムは、どなたでも無料で閲覧可能です。全文を下記にてどうぞ。

ヒューマンリソシア「IT専門家コラム・ITコンサルタントが語る必要スキル」
http://resocia.jp/grand/tips/column/it/

 このコラムでは、IT系業種・職種への就職・転職・キャリアチェンジをされた方、希望する方を対象に、知っておきたいノウハウと最新のトピックを無料提供しています。ご意見、要望をこのブログへのコメントでどうぞ。コメントは当方の確認後に基本的に公開しますが、非公開を希望される方は、その旨をお書き添えください。

※ 前回の大震災に伴う休載に続いて、都合で公開が遅れました。ご愛読いただいている皆様には、真に申し訳ありませんでした。

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April 03, 2011

4月17日午後、ヒューマンアカデミー大宮校にて「Androidアプリ入門セミナ」

Photo私が非常勤講師を務めているヒューマンアカデミー大宮校(大宮ソニックシティ24F)での無料セミナーのご案内です。

1月、2月に続き「【最先端に触れよう】話題沸騰!Androidアプリ入門セミナー」の講師を務めます。
(3月は東日本大震災などの影響で中止させていただきました)
このセミナーでは携帯電話、スマートフォン、タブレットの最新動向の説明に加えて、Eclipse上でJava言語を用いて、実際にAndroidアプリを開発し、スマートフォンで動作させるまでの演習を行います。
(実機は私のIS03を使いますので、お持ちでなくても構いません。また、Java言語の経験がなくても大丈夫です。)

次回は、4/17(日)13:30-15:00で、定員5名・完全予約制・参加費無料です。
なお、初心者向けですので経験者の方はご遠慮ください。
詳しくは&お申し込みは下記からどうぞ。

ヒューマンアカデミー大宮校 ◆IT/ネットワーク
http://school.athuman.com/201710/archives/cat_4422.html

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November 29, 2010

簡単なAndroidアプリを簡単に作ったので簡単に試してみました

Android先日、プログラムレスでAndroidアプリが簡単に作れるサイト「DOROKURI」で作った簡単なアルバムアプリ。
実機で試そうにも、注文してあるIS03がなかなか届かないので、Windows7にエミュレータをインストールして試してみました。
サクっと簡単に動いてくれてなかなか嬉しいですね。

ランドッグ謹製「こいぬめくり」、宜しかったら、下記から、または、QRコードからお試しあれ。

http://dorokuri.com/doroPhotoAlbum/show/id/148

機能;「←タッチ」でめくり、MENUボタンで一覧表示/一枚表示切替。以上という単機能ですが(笑)。Dorokuri_2


さあ、ADKもインストールしましたし、そろそろ本格的にアプリ開発に挑戦してみようかなと思います。

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June 25, 2010

必読のインタビュー記事「KCP3.0に移行するauのプラットフォーム戦略」(6/25)

 今回は、拙著「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」や「ケータイビジネスを革新する技術 BREW」にご興味をお持ちの方に、ぜひ一読をお勧めしたいインタビュー記事を紹介します。

 6/25「ケータイ Watch」に「キーパーソン・インタビュー KCP3.0に移行するauのプラットフォーム戦略」という記事が掲載されました。これは、関口聖さん、森田秀一さんによる、KDDIの中馬和彦さん(サービス・プロダクト企画本部 プロダクト企画部 ラインナップ企画グループリーダー 課長)への注目すべきインタビューです。このインタビューでは下記の非常に興味深いテーマが語られています。

・KCPの導入経緯とBREW3.1とMSM6550
・KCP+への進化とBREW4とMSM7500
・KCP3.0とSnapdragonとQSD8650とBrewMP1.0.1
・KCP3.1とMSM8660とLTEとEVDOマルチキャリア

 スマートフォン偏重の報道に強い違和感を感じている私には「まさにその通り!」と膝を打つような記事です。下記からどうぞ。

「キーパーソン・インタビュー KCP3.0に移行するauのプラットフォーム戦略」
http://k-tai.impress.co.jp/docs/interview/20100625_376338.html

【for Beginner】BREWとは何か? [ http://bizmakoto.jp/bizmobile/articles/0508/09/news108.html ]

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新作「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」発売中(6/25)

Qcom2010a_2 前回書きましたとおり、6月22日に私の新作である「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010[LTE/Android/Snapdragon/Brew MP/MediaFLO]」がインプレスR&Dから発売されました。数多くの最新テクノロジーを基に世界的な展開を進めているクアルコムの次世代プラットフォーム戦略の全体像をまとめて解説した初めての書籍です。携帯電話、無線通信、半導体技術、ディスプレイ技術などに関わる企業・チームに貢献できれば幸いです。

 興味をお持ちの方のために、本書のポジションを示している冒頭「はじめに」の前半を転載します。

はじめに ----------------------------------------------

 本書はクアルコムが公開しているWebページ、リーフレット、プレゼンテーション、ニュースリリース、プレスキットなどをベースとして、同社の次世代プラットフォーム戦略の全貌を体系化して集約した報告書である。

 クアルコムは1995年にcdmaOneネットワークを導入し、最初にCDMAを商用化したことで著名な企業の一つとなった。よって、今でも、CDMAはクアルコムの代名詞の一つになっており、クアルコム=CDMAと考えてる方も多いのではなかろうか。しかし、同社のWebページ「技術革新への道」で述べているとおり、クアルコムは、

・無線トランシーバ、ベースバンドモデム、パワー・マネジメント・システムおよびマルチメディアエンジンを統合する単一の3Gチップを最初に製造した企業
・HSDPAおよびHSUPA用のチップセットを最初に商業化した企業
・Snapdragon製品によって、3Gと統合したGHzの処理能力を最初に提供した企業
・Gobiチップセットを使用して、CDMAとUMTSネットワークの両方を利用する真のグローバルブロードバンド接続を実現するラップトップソリューションを最初に製造した企業

でもある。

 また、同社のWebページを丹念にたどると、日本でも度々ニュースに取り上げられている「携帯電話などのアプリケーション実行・配信プラットフォーム BREW」「携帯端末向けマルチメディア放送サービス MediaFLO」に加えて、「省電力ディスプレイ mirasol」「デュアルマイクノイズキャンセル技術 Fluence」「磁界共鳴によるワイヤレス充電技術 eZone」など、次々と新しい技術を花開かせていることがわかる。それどころか、「新しい『個人健康管理』市場に参入」し「建設業界向けのワイヤレス機器管理システムを提供」するなど、業務・業種別ソリューションのプロバイダーでもあるのだ。

 しかし、クアルコムはそれらすべてを全世界に振りまくのではなく、国や地域それぞれの特性に合わせて絞り込み、磨き上げた技術・製品・ソリューションを提供している。そのため、日本においてクアルコムが提供していないアイテムがいくつもあり、そのことが、私たちにとって、クアルコムの次世代プラットフォーム戦略を捉えづらくしているように思われる。

 そこで本書では、現在、日本国内向きには展開されていないサービス、発売されていない製品についても、クアルコムジャパンに確認しつつ必要に応じて取り上げることにした。
そのため、「米国発表のみ」など日本国内向きではないニュースリリースも紹介すると共に、クアルコムの日本語サイトには掲載されていないホワイトペーパー、プレスキット、プレゼンテーション資料なども抄訳して盛り込んでいる。加えて、クアルコムジャパンが記者向けのプレゼンテーションで配布した資料からも引用することで、必要十分な情報を網羅することを目標として構成した。

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 詳細は下記をご覧ください。購入は右サイドバーからアマゾンでどうぞ。

クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010[LTE/Android/Snapdragon/Brew MP/MediaFLO]
[ http://r.impressrd.jp/iil/qualcomm2010 ]

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June 18, 2010

新作「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010」予約受付中(6/18)

 6月22日に、私の新作である「クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010[LTE/Android/Snapdragon/Brew MP/MediaFLO]」がインプレスR&Dから発売されます。先週開催されたInterop Tokyoのインプレス・ブースにおいでの方はご存知と思いますが、日本で初めてクアルコムの次世代プラットフォーム戦略の全体像をまとめて解説した調査報告書です。
 現在、予約受付中です。下記に概要と目次を転載します。

【予約受付中】クアルコムの次世代プラットフォーム戦略2010[LTE/Android/Snapdragon/Brew MP/MediaFLO]

89,250円(税込) 本体価格:85,000円
メディア:
CD(PDF)版, 85,000円(税抜)
CD(PDF)+冊子版, 95,000円(税抜)
サイズ・判型:A4判
ページ数:184P
発売日:2010/06/22
執筆者:平野正喜 著(ランドッグ・オーグ平野正喜事務所)
発行:株式会社インプレスR&D
発売:株式会社インプレスコミュニケーションズ

■初めてクアルコムの次世代プラットフォーム戦略の全体像をまとめて解説
 2010年に創立25周年を迎えたクアルコムは、全世界で16,000人以上の従業員と非常に多数の特許をもつ技術特化型企業である。特に1989年に発表したCDMA方式は革新的な無線通信技術として、世界中で活用されている。同社のテクノロジーの基礎には、最先端のチップメーカーとしての姿があり、最近では、次世代モバイルのLTEからスマートフォン(Android)対応の半導体チップに至るまで、ダイナミックに提供するキーカンパニーの1社としても注目されている。クアルコムの活躍の場はさらに広がっており、次世代携帯マルチメディア「MediaFLO」や省電力ディスプレイ「mirasol」、新世代ネットワークインフラ「SON」(Self Organization Network)、ワイヤレス充電技術「eZone」、電子書籍など、多くの分野にその技術力で貢献している。
本書は、クアルコムの公開・配布資料を用いてその戦略を分野ごとにまとめ、クアルコムの次世代プラットフォームへのビジョンを明らかにする。
■付録資料も充実
巻末には、クアルコムの半導体チップセットの商品番号による一覧と「Qualcomm Products and Services-Wireless Glossary」をもとにわかりやすく編集した用語集も加え、本書資料として十分に活用していただけるようになっている。

■本製品のお見積もり、ご注文につきましては、以下までお気軽にお問い合せください。
株式会社インプレスR&D オンライン販売部
TEL: 0120-350-995
FAX: 03-5213-6297
E-MAIL:report-sales@impress.co.jp

目次

第1章 クアルコム(Qualcomm)のプロフィール
1.1 クアルコムの企業概要
1.2 創立の経緯と社名の由来
1.3 現在の代表者とそのプロフィール
1.4 クアルコムの企業イメージ

第2章 クアルコムの次世代へのロードマップ
2.1 クアルコムのビジネスモデルとロードマップ
 2.1.1 クアルコムのビジネスモデル
 2.1.2 クアルコムの無線通信技術ロードマップ
 2.1.3 無線通信技術とGobi接続技術の新ロードマップ
2.2 米国本社が示した指針
 2.2.1 ビジネスグループと経営陣の新体制
 2.2.2 次世代のモバイルテクノロジーおよびサービス
 2.2.3 スマート・サービス・リーダーシップ・サミット
2.3 クアルコムジャパンが示した指針
 2.3.1 クアルコムジャパン山田純社長のオピニオン

第3章 ワイヤレスエアリンクとネットワーク
3.1 全般
 3.1.1 CDMA2000/EV-DO
 3.1.2 WCDMA/HSPAとLTE
 3.1.3 OFDMA
 3.1.4 OFDM(FLO)
 3.1.5 WLAN
3.2 HSPA/HSPA+戦略
 3.2.1 マルチキャリア化
 3.2.2 HSPA+製品群とその拡充
3.3 LTE戦略
 3.3.1 LTE Release 8までの戦略
 3.3.2 LTE-Advanced の戦略
 3.3.3 マルチモード3G/LTE対応チップセット戦略
3.4 Femtocell戦略
 3.4.1 Femtocellの位置づけと戦略
 3.4.2 SoCソリューションをベースとしたCDMA2000 Femtocellの戦略
3.5 HSPA、M2M戦略
 3.5.1 M2M技術へのアプローチ
 3.5.2 nPhase社の戦略
3.6 SON(Self Organization Network)戦略
 3.6.1 SONの必要性
 3.6.2 SONの定義と機能
 3.6.3 SONの標準化の現状とクアルコムの戦略

第4章 チップセットと半導体製品
4.1 半導体部門全般
 4.1.1 半導体部門の3つのマーケット
 4.1.2 クアルコムとARM社との連携
 4.1.3 クアルコムと半導体製造技術
4.2 Mobile Station Modems(MSM)
 4.2.1 MSMとNFC(近距離無線通信)テクノロジー
 4.2.2 MSMのスマートフォン向けソリューション
4.3 シングルチップソリューション
 4.3.1 QSCの状況
 4.3.2 シングルチップのWLAN ソリューション
4.4 Snapdragonプラットフォーム
 4.4.1 Snapdragonの状況
 4.4.2 ソフトウェア開発各社とSnapdragonプラットフォームとの連携
4.5 グローバル・モバイル・インターネット技術
 4.5.1 Gobiの状況
 4.5.2 第1世代GobiテクノロジーとSony社
 4.5.3 第2世代の内蔵型GobiモジュールGobi2000
 4.5.4 Gobi2000テクノロジーとLenovo社
 4.5.5 GobiモジュールのGPS機能の利用

第5章 Android/Windows Mobile/BREW等のプラットフォーム戦略
5.1 プラットフォーム戦略の全般
 5.1.1 Uplinq2010の開催
 5.1.2 Qualcomm Innovation Center(QuIC)の設立
5.2 BREWとBrew MPの戦略
 5.2.1 BREWの採用状況
 5.2.2 BREWリレーションシップ
 5.2.3 Brew MPの開発者サポート戦略
 5.2.4 Brew MPと主要テクノロジーとの連携
5.3 Windows Mobile/Phone戦略
 5.3.1 Windows PhoneとMSM7xxx、Snapdragon
 5.3.2 Windows Phone 7 Seriesのサポート
5.4 Android戦略
 5.4.1 クアルコムのAndroidソリューション
 5.4.2 クアルコムのOHA参加の理由
 5.4.3 AndroidとSnapdragonプラットフォーム
5.5 Symbian戦略
 5.5.1 ノキアとの共同開発計画
 5.5.2 Symbian Foundationへの参加
5.6 Java戦略
 5.6.1 サン・マイクロシステムズとのJavaの共同開発

第6章 モバイルTVとエンターテインメントの戦略
6.1 モバイルコンテンツサービスと「モバイルTVとエンターテインメント」
 6.1.1 クアルコムのモバイルコンテンツとサービス
 6.1.2 モバイルTVとエンターテインメントの戦略
6.2 次世代携帯マルチメディアMediaFLO戦略
 6.2.1 MediaFLOの日本国内戦略
 6.2.2 メディアフロージャパン企画の最新動向
 6.2.3 島根ユビキタスプロジェクトの最新動向
 6.2.4 米国における最新動向と戦略
 6.2.5 欧州における最新動向と戦略
 6.2.6 次世代モバイル放送技術FLO-EV
6.3 携帯電話事業者向けプラットフォームPlaza戦略
 6.3.1 Plazaスイート戦略

第7章 省電力ディスプレイとスマートブック戦略
7.1 省電力ディスプレイ mirasol
 7.1.1 mirasolディスプレイの製造戦略
 7.1.2 mirasolの携帯電話採用事例
 7.1.3 mirasolの携帯電話以外での採用事例
7.2 スマートブック戦略
 7.2.1 新カテゴリー「スマートブック」の提唱
 7.2.2 Androidを搭載したSnapdragonベースのスマートブックデバイス

第8章 その他の戦略
8.1 デュアル・マイクロフォン・ノイズ消去技術 Fluence
8.2 磁界共鳴によるワイヤレス充電技術 eZone
8.3 安全なデバイスとハードウェア
 8.3.1 QDBS(クアルコム・デプロイアブル・ベース・ステーション)
8.4 モバイルコマース Firethorn
 8.4.1 統合モバイルP2P決済ソリューション
8.5 資産管理ソリューション
 8.5.1 OmniVisionモバイル・コンピューティング・プラットフォーム

第9章 付録資料
9.1 クアルコムの半導体チップセット一覧表
9.2 用語集

以上です。お問い合せは、インプレスR&D オンライン販売部(TEL:0120-350-995、MAIL:report-sales@impress.co.jp)までどうぞ。

【for Beginner】BREWとは何か? [ http://bizmakoto.jp/bizmobile/articles/0508/09/news108.html ]

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October 31, 2009

@IT MONOistに「BREWアプリケーション開発入門」(4)掲載(10/30)

Brew_logo_04 今回はBREW関連情報です。
 既報のとおり、技術系サイト「@IT」の組み込み系ページ群「MONOist」において、8月からBREW関連の連載が始まりました。株式会社エイチアイの末永貴一さんによる「BREWアプリケーション開発入門」で、28日に第4回「ラスタ/ベクタ、2Dグラフィックスの基礎のキソ」が掲載されました。第3回までは、「HelloWorld」プログラムを題材にしたBREWアプリケーション開発の基礎について解説していますが、第4回からはグラフィックスをテーマにした内容になっています。下記からご覧ください。

BREWアプリケーション開発入門(4)ラスタ/ベクタ、2Dグラフィックスの基礎のキソ
[ http://monoist.atmarkit.co.jp/fembedded/articles/brew/04/brew_04a.html ]


【for Beginner】BREWとは何か? [ http://bizmakoto.jp/bizmobile/articles/0508/09/news108.html ]

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